第一章 手机相机模组产业概述 1
1.1 分类和用途 1
1.1.1 镜头（Lens） 1
1.1.2 图像传感器（Image Sensor Chip） 2
1.1.3 后端图像处理芯片（Backend IC） 2
1.1.4 连接装置方面（FPC或PCB） 2
1.2 产业链结构 2

第二章 手机相机模组生产技术和工艺分析 3
2.1 手机相机模组CSP(Chip Scale Package)生产技术和工艺 3
2.2 手机相机模组COB(Chip on Board)生产技术和工艺 4

第三章 手机相机模组产、供、销、需市场现状和预测分析 4
3.1手机相机模组生产、供应量综述 5
3.2 手机相机模组全球各企业市场份额 8
3.3 中国境内手机相机模组各企业市场份额 10
3.4全球及中国手机相机模组需求量综述 11
3.5 手机相机模组供需关系 11
3.6 手机相机模组成本 价格（美元/颗）产值（亿美元）及利润率 12

第四章 手机相机镜头和传感器产、供、销、需现状和预测分析 13
4.1 手机相机镜头产、供、销、需现状和预测分析 13
4.1.1手机相机镜头生产、供应量综述 13
4.1.2 手机镜头全球各企业市场份额 16
4.1.3 中国境内手机镜头各企业市场份额 17
4.1.4 全球及中国手机镜头需求量综述 18
4.1.5 全球及中国手机镜头供需关系 18
4.1.6 手机镜头成本 价格（美元/颗）产值（亿美元）及利润率 18
4.2 手机相机传感器产、供、销、需现状和预测分析 19
4.2.1手机相机传感器生产、供应量综述 19
4.2.2 手机相机传感器全球各企业市场份额 22
4.2.3 中国境内手机相机传感器各企业市场份额 23
4.2.4 全球及中国手机相机传感器需求量综述 24
4.2.5 全球及中国手机相机传感器供需关系 24
4.2.6 手机相机传感器成本 价格（美元/颗）产值（亿美元）及利润率 25

第五章 手机相机模组各零部件主要厂商 26
5.1手机相机镜头模块厂商 26
5.1.1 手机相机镜头模块市场综述 26
5.1.2 台湾大立光 27
5.1.3 台湾亚光 29
5.1.4 台湾玉晶 32
5.1.5 KANTATSU（日本） 34
5.1.6 KOLEN（韩国） 36
5.1.7 Sekonix（威海） 38
5.1.8 FUJINON(日本) 40
5.1.9 DIOSTECH（韩国） 42
5.1.10 舜宇（浙江） 44
5.1.11 三星电机（韩国） 46
5.1.12 Anteryon（荷兰） 48
5.1.13 其他厂商 50
5.2 手机相机图像传感器模块厂商 50
5.2.1 手机相机图像传感器模块市场综述 50
5.2.2 手机相机图像传感器设计概述 50
5.2.3三星电子（韩国） 51
5.2.4 OmniVision（美国） 53
5.2.5 APTINA（美光）（美国） 56
5.2.6格科（GALAXYCORE）（上海） 59
5.2.7意法半导体（瑞士） 62
5.2.8索尼（日本） 63
5.2.9 Hynix（海力士）（韩国） 66
5.2.10 SETi（韩国） 68
5.2.11东芝（日本） 70
5.2.12夏普（日本） 73
5.2.13 Pixelplus（韩国） 74
5.2.14 其他厂商 77
5.3 手机相机模组厂商 77
5.3.1 手机相机模组市场综述 77
5.3.2富士康（台湾） 78
5.3.3 三星电机（韩国） 79
5.3.4敦朴（台湾） 82
5.3.5 光宝（台湾） 83
5.3.6 信利光电（香港） 85
5.3.7 舜宇（浙江） 87
5.3.8 致伸科技（台湾） 89
5.3.9 夏普（日本） 91
5.3.10 COWELL（韩国） 92
5.3.11 LG INNOTEK（韩国） 95
5.3.12 其他厂商 98
5.4手机后端图像处理芯片厂商 98
5.4.1 手机后端图像处理芯片（DSP）市场综述 98
5.4.2 TI（美国） 99
5.4.3 高通（美国） 101
5.4.4 瑞萨（日本） 102
5.4.5 中星微电子（北京） 104
5.4.6意法半导体（瑞士） 106
5.4.7 Nvidia（美国） 107
5.4.13 其他厂商 109
5.5 手机相机音圈电机（VCM）厂商 110
5.5.1 手机音圈电机市场综述 110
5.5.2 SHICON（日本） 110
5.5.3 HYSONIC（韩国） 111
5.5.4 电产三协（日本） 112
5.6手机相机软板（FPC）厂商 113
5.6.1 手机相机软板FPC市场综述 113
5.6.2 嘉联益（台湾） 113
5.6.3 毅嘉（台湾） 114
5.6.3 旗胜（台湾） 115
5.6.4 圆裕（齐欣）（台湾） 116

第六章 手机相机模组成本分析 117
6.1物料（镜头 传感器 软板等）成本分析 117
6.2电力消耗及成本分析 118
6.3 设备及固定资产折旧成本 118
6.4 劳动力成本 119

第七章 中国手机相机模组5000万只/年产能项目投资可行性分析 119
7.1 中国手机相机模组项目投资机会风险分析 119
7.2 手机相机模组5000万只/年产能项目可行性分析 120
7.2.1 项目名称 120
7.2.2 产品及规模 120
7.2.3 主要建设内容 120
7.2.4 项目规划 120
7.2.5 项目投资金额 120
7.2.6 项目实施进度 120

第八章 手机相机模组研究总结 121

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